セミコンジャパン２０１１に出展致します。
セミコン台湾２０１１に出展致します。
国際セラミックス総合展２０１１に出展致します。
セミコン・ウエスト２０１１に出展します。
本社・営業部が移転いたしました。
「社長挨拶」を更新いたしました。
2012年度新卒採用情報を掲載いたしました
「プローブカード用（半導体検査部品）快削性セラミックスの開発と実用化」が平成21年度日本セラミックス協会 技術賞を受賞しました。
2011年度新卒採用情報を掲載いたしました
ホームページを全面リニューアルいたしました。
英語版をリニューアルいたしました。
新しいカタログ（日本語版）をダウンロード可能です。
新しいカタログ（英語版）をダウンロード可能です。
アルミナセラミックスの特性表を追記いたしました。
マシナブルセラミックスの特性表を追記いたしました。
マシナブルセラミックス加工技術紹介を追加いたしました。
