 |
|
| 2012.05.10 |
セミコン・ウエスト２０１２に出展致します。 |
| 2011.05.07 |
2013年度新卒採用情報を掲載いたしました。 |
| 2012.04.21 |
Semicon Singapore 2012に出展致します。 |
| 2012.04.21 |
日刊工業新聞主催、”第3回試作市場”に出展致します。 |
| 2011.11.28 |
セミコンジャパン２０１１に出展致します。 |
| 2011.08.09 |
セミコン台湾２０１１に出展致します。 |
| 2011.08.04 |
国際セラミックス総合展２０１１に出展致します。 |
| 2011.06.20 |
セミコン・ウエスト２０１１に出展します。 |
| 2011.05.09 |
本社・営業部が移転いたしました。 |
| 2011.03.30 |
「社長挨拶」を更新いたしました。 |
| 2011.03.11 |
2012年度新卒採用情報を掲載いたしました。 |
| 2010.08.11 |
「プローブカード用（半導体検査部品）快削性セラミックスの開発と実用化」が平成21年度日本セラミックス協会 技術賞を受賞しました。 |
| 2010.06.30 |
2011年度新卒採用情報を掲載いたしました。 |
| 2010.01.05 |
ホームページを全面リニューアルいたしました。 |
| 2010.01.05 |
英語版をリニューアルいたしました。 |
| 2010.01.05 |
新しいカタログ（日本語版）をダウンロード可能です。 |
| 2010.01.05 |
新しいカタログ（英語版）をダウンロード可能です。 |
| 2010.01.05 |
アルミナセラミックスの特性表を追記いたしました。 |
| 2010.01.05 |
マシナブルセラミックスの特性表を追記いたしました。 |
| 2010.01.05 |
マシナブルセラミックス加工技術紹介を追加いたしました。 |
