プレスリリース2013

セミコン・ウエスト2013

当社は、半導体製造装置・材料の総合展示会として世界最大の規模を誇る「セミコン・ウエスト2013」に出展致します。

イベント名 セミコン・ウエスト2013
期間 2013年7月9日(火)~11日(木)
会場 サンフランシスコ・モスコーンセンター
ブースNo 1207
出展内容 高い電気絶縁性、耐摩耗性、耐食性を示す半導体装置用ファインセラミックス
高精密加工性を持つ短納期対応のマシナブルセラミックス”ホトベール”

掲載日:2013.06.20

 
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