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低熱膨張セラミックス
低熱膨張セラミックスは常温下でゼロ膨張を示す材料であり、最も軽量なエンジニアリングセラミックスのひとつです。そのユニークな特性を活かして半導体製造装置や精密機器の部品などに多く用いられています。

主な用途
  • 半導体製造装置用部品
    		•
  • 精密機械用部品
    		•
    低熱膨張セラミックス製品写真

    特性値

    一般特性
    主成分純度(wt%) 呈色 密度(g/cm3) 吸水率(%)
    90 灰色 3.2 0

    機械的特性
    曲げ強度(MPa) ヤング率(GPa) ビッカース硬度(GPa)
    880 290 12

    熱的特性
    最高使用温度（℃） 熱膨張係数（1/℃　×10-6） 熱伝導率（W/m･K） 耐熱衝撃ΔT（℃）
    RT～500℃ RT～800℃
    1300 2.4 2.9 27 800

    電気的特性
    体積抵抗率 誘電率 誘電損失
    (×10-4）     		Qファクター
    （×1014）     		絶縁破壊電圧
    （kV/mm）
    25℃ 300℃ 500℃ 800℃ 10GHz
    1015 - - - 8.0 14 0.7 15
     
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