マシナブルセラミックス Machinable Ceramics

マイカ系マシナブルセラミックス

ホトベール
 

ホトベールの特徴

ガラス質をマトリックスとし、フッ素金雲母・ジルコニア微結晶を均一に析出させた緻密な複合マイカセラミックスで、電気絶縁性、耐熱性、断熱性に優れております。

主な用途

  • 半導体製造装置用部品
  • 半導体検査装置部品
  • レーザー装置部品
  • 真空装置部品
  • 薄膜成膜装置部品
  • リニアモーター部品
  • 液晶製造装置部品
  • 吸着装置部品
  • 位置決め装置部品
  • 各種センサー部品
  • 分析装置部品
  • 超音波診断装置部品
  • 各種断熱部品
  • 各種絶縁部品    他
製品の外観写真 製品の外観写真

ホトベールL
 

ホトベールLの特徴

ホトベールと同等の快削性を持ち、低熱膨張と高反射率が特徴のマイカセラミックスです。

主な用途

  • 各種分析装置用絶縁部品
  • 基盤・位置決め治具
  • 半田付け用治具
  • 集光用部品       他
製品の外観写真
製品の外観写真

ホトベールの特性値
 

一般特性

材質品番 特徴 主成分純度(wt%) 呈色 密度(g/cm3) 吸水率(%)
ホトベール 精密加工性 - 白色 2.59 0
ホトベールL 低熱膨張性 - 白色 3.06 0

機械的特性

曲げ強度(MPa) ヤング率(GPa) ビッカース硬度(GPa)
150 66 2.2
89 - 1.2

熱的特性

最高使用温度(℃) 熱膨張係数 1/℃ (×10-6 熱伝導率(W/m・K) 耐熱衝撃ΔT(℃)
RT~400℃
1000 7.8 1.5 150
600 6.1 1.8 200

電気的特性

体積抵抗率(Ω・cm) 誘電率 誘電損失
(1MHz)
Q ファクター
(1MHz)
絶縁破壊電圧
(KV/mm)
25℃ 300℃ 500℃ 800℃ 1MHz
1015 1010 107 - 6.4 60 0.02 20
1015 1012 107 104 5.9 78 0.01 18
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