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マシナブルセラミックス加工技術紹介のタイトル画像
 

加工技術紹介

優れた機械加工性を実現し、短納期で高精度・高品質の製品を提供いたします。

半導体・液晶製造用部品や検査治具の製作をはじめ、少量多品種、設計から試作までのリードタイム短縮など、お客様の御要望にきめ細かな対応をいたします。

セラミックスでありながら、簡単に精密加工が可能です。
一般加工はJIS B 0405 中級に準じますが、ご要望に応じて超高精度加工に対応いたします。

旋盤、ボール盤、マシニングセンターなどの工作機械で容易に加工することができます。
又、御要望に応じ超高精度加工に対応いたします。

微細穴加工

マシナブルセラミックスのプレートに、ドリル加工にて超微細な穴あけ加工をいたします。
ホトベールの微細構造の写真 ホトベールの微細穴加工の写真
ホトベールの微細構造 ホトベールの微細穴加工

微細溝加工

マシナブルセラミックスに微細且つ高精度な溝加工をいたします。
微細溝加工の写真その1 微細溝加工の写真その2
使用目的に合わせて、各種のオプションを備えています。複雑な形状、高精度加工、その他についてご相談ください。
 

加工設備

  • ロータリー研削盤
  • マシニングセンター
  • 切断機
  • その他
  • 汎用平面研削盤
  • ダイシングソー
  • ラップ盤
  • グライディングセンター
  • 円筒研削盤
  • 洗浄設備
 

検査設備

  • 検査設備
  • 表面粗さ計
  • 三次元測定器
  • その他
  • 非接触形状測定器
 

微細穴加工

最小穴径 50ミクロン(厚さ0.3t)
穴径精度 5ミクロン
微細穴加工 5ミクロン

ホトベールの加工

寸法公差 一般加工 JIS B 0405中級に準じる
精密加工 5μm以下(平面度、平行度等)
微細穴加工 最小φ50μm(厚さ 0.3t)、径及びピッチ公差±5μm
ネジ加工 最小M2、ヘリサート最小M2.5

 
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