マシナブルセラミックス Machinable Ceramics

マシナブルセラミックス加工技術

加工技術紹介

優れた機械加工性を実現し、短納期で高精度・高品質の製品を提供いたします。

半導体・液晶製造用部品や検査治具の製作をはじめ、少量多品種、設計から試作までのリードタイム短縮など、お客様の御要望にきめ細かな対応をいたします。

セラミックスでありながら、旋盤、マシニングセンターなどの工作機械で容易に精密加工する事が出来ます。
一般加工は、JIS B0405 中級に準じますが、ご要望に応じて超高精度加工に対応致します。

微細穴加工

マシナブルセラミックスのプレートに、ドリル加工にて超微細な穴あけ加工をいたします。

ホトベールの微細構造の写真
ホトベールの微細構造
ホトベールⅡ-Sの微細穴加工の写真
ホトベールⅡ-Sの微細穴加工

微細溝加工

マシナブルセラミックスに微細且つ高精度な溝加工をいたします。

微細溝加工の写真その1
微細溝加工の写真その2

使用目的に合わせて、各種のオプションを備えています。複雑な形状、高精度加工、その他についてご相談ください。

加工設備

  • ロータリー研削盤
  • マシニングセンター
  • 切断機
  • 微細加工専用機
  • NC平面研削盤
  • 複合旋盤
  • ラップ盤
  • その他
  • 円筒研削盤
  • NC旋盤
  • 洗浄設備

検査設備

  • 検査設備
  • 表面粗さ計
  • 三次元測定器
  • その他
  • 非接触形状測定器

微細穴加工(標準)

最小穴径 30ミクロン
穴径精度 5ミクロン
穴位置精度 ±5ミクロン

ホトベールの加工(標準)

寸法公差 一般加工 JIS B 0405中級に準じる
精密加工 5μm以下(平面度、平行度等)
微細穴加工 最小φ30μm、径及びピッチ公差±5μm
ネジ加工 最小M2、ヘリサート最小M2.5
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